Laser PCB-etsauskone

UV-laser PCB-etsauskone

Tuotteet Perusperiaatteet

 

UV-laser-PCB-etsauskone käyttää korkean{0}}energisen, lyhyen-aallonpituuden UV-lasersädettä kuparikerroksen poistamiseen (höyrystykseen) kupari-päällystetyn laminaatin pinnalta luoden tarkkoja piirikuvioita. Vaikka tämä on pohjimmiltaan vähentävä valmistusprosessi, se on täysin tietokone-ohjattu ja kemikaaliton-, joten se on "vihreä" prosessointimenetelmä. UV-laser-PCB-etsauskone on korkealuokkainen-piirilevyjen valmistustyökalu tulevaisuutta varten. Se korvaa "kemialliset" ja "manuaaliset" sanat "kevyt" ja "automaatio", ja sillä on vallankumouksellisia etuja tarkkuuden, ympäristönsuojelun ja joustavuuden suhteen.

 

 

 

Products Hot{0}}myynnissä olevat mallit

 

 

 

 

 

TuotteetTekniset tiedot

Laserteho	3W/5W/10W
Malli	HJZ-UVDB
Suurin merkintäalue	110 mm * 110 mm - 175 mm * 175 mm - 300 * 300 mm
Laser tyyppi	UV-laserlähde
Laser lähde	GAIN (JPT ja muu merkki valinnainen)
Ohjausohjelmisto	BSL/EZCAD
Jäähdytystila	Vesijäähdytys/ilmajäähdytys
Palkin halkaisija	Vähemmän tai yhtä suuri kuin 10 mm
Toiminnan tarkkuus	±0,002 mm
Ympäristön lämpötila	10-35 astetta
Merkintänopeus	1-12000mm/s
Toistotaajuus	20-100kHz
Laser aallonpituus	355 nm
Vähimmäisfontti merkitsemistä varten	0,01 mm
Käyttöjännite	220V+10 % 50/60 Hz
Tuettu grafiikkamuoto	AI, PLT, DXF, BMP, Dst, Dwg, DXP
Sovellettava materiaali	kaikki metallimateriaalit ja kaikki ei-metalliset materiaalit
Varaosat tulevat koneen mukana	Suojalasit, Metallinen käyntikortti, Jalkakytkin, Kuusiokoloavain, Virtajohto
Valinnaiset lisävarusteet ostettavana	D80 pyörivä akseli / D57 pieni istukka / 2D pöytä (XY-suunta) / leikkuuteline

 

 

 

Sovellukset:

 

T&K ja oppilaitokset:Käytetään nopeaan prototyyppien valmistukseen ja piirisuunnittelun varmentamiseen.

Ilmailu ja armeija:Käytetään korkean-luotettavuuden ja tiheyden -erikoispiirilevyjen valmistukseen.

Viestintä:Käytetään korkeataajuisten{0}}mikroaalto- ja radiotaajuisten piirilevyjen käsittelyyn.

Lääketieteelliset laitteet:Käytetään tarkkojen,{0}}pienimuotoisten piirilevyjen valmistukseen lääkintäelektroniikkalaitteille.

Pieni-volyymi räätälöity valmistus:Käytetään arvokkaiden-pienten-erien piirilevyjen tuottamiseen tietyille asiakkaille.

 

 

---

 

Edut

Ei vaadi kemiallista syövytystä, ympäristöystävällinen:

Välttää täysin perinteisissä menetelmissä käytettyjä suuria määriä syövyttäviä kemikaaleja (kuten rautakloridi ja hapan kuparikloridi).

Ei jätenesteen hävittämiseen tai tyhjennykseen liittyviä ongelmia, mikä johtaa puhtaampaan ja turvallisempaan työympäristöön.

Virtaviivainen prosessi, nopea prototyyppi:

Digitaalisesta tiedostosta valmiiseen piirilevyyn käsittely on yksi vaihe, jolloin useita vaiheita, kuten filmin valmistelu, valotus, kehitys, etsaus ja kuorinta, ei ole.

Ihanteellinen nopeaan prototyyppien luomiseen ja suunnittelun iterointiin.

Ultra{0}}Suuri tarkkuus:

Tuottaa helposti 1-2 mil (0,025-0,05 mm) tai vieläkin tarkempia jälkileveyksiä/välilyöntejä.

Ihanteellinen huippuluokan{0}}piirilevyille, kuten HDI-levyille, joustaville levyille ja mikroaaltouunin RF-levyille.

Suora käsittely, suuri joustavuus:

Sen lisäksi, että se ei syötä kuparia, se voi myös suorittaa laserporausta (mikroviat ja sokeat läpiviennit), ääriviivojen leikkaamista (piirilevyn ääriviivojen leikkaaminen) ja pintakäsittelyä (juotemaskin poisto ja merkintä).

Yksi kone integroi useita toimintoja, mikä mahdollistaa yhden -pysähdyksen käsittelyn.

Sopii erikoismateriaaleille:

Joustavat painetut piirit (FPC) ja jäykät{0}}joustolevyt sopivat hyvin-prosessointiin, koska laser tuottaa minimaalisen mekaanisen rasituksen.

 

 

 

Yrityksen tiedot

 

 

Pakkaus

 

 

 

 

 

 

Suositut Tagit: laser-pcb-etsauskone, Kiina laser-pcb-etsauskoneen valmistajat, toimittajat, tehdas